工作職責

1、負責公司產品（intel X86 工業(yè)級電腦主板，應用于數字標牌、POS機、網絡防火墻、路由器等）的銷售及推廣；

2、根據市場營銷計劃，完成部門銷售指標；

3、開拓新市場,發(fā)展新客戶,增加產品銷售范圍；

4、負責轄區(qū)市場信息的收集及競爭對手的分析；

5、負責銷售區(qū)域內銷售活動的策劃和執(zhí)行，完成銷售任務；

6、管理維護客戶關系以及客戶間的長期戰(zhàn)略合作計劃。

工作要求

1.溝通協(xié)調能力強，三年以上X86工控行業(yè)銷售經驗，有一定的客戶資源。

2. 熟悉自助終端，商顯行業(yè)的銷售及市場開拓工作，熟悉產品的銷售和渠道建設，有較強的市場開拓能力，了解的行業(yè)發(fā)展趨勢；

3. 具備敏銳的市場洞察力和判斷力，優(yōu)秀的商務談判能力和商業(yè)信息判決能力；

4. 良好的人際溝通和管理能力。

5. 如現有成熟的團隊，可帶團隊加入，能適應出差！

6. 敢于挑戰(zhàn)高薪者！有經驗和資源者優(yōu)先高薪 收獲長期豐厚！

工作職責

1、參與前期的產品選型及結構可實現性的評估工作； 

2、負責產品操作面板和貨道的結構，散熱結構的設計工作；

3、負責繪制結構2D/3D尺寸圖、制作BOM表及其他結構設計階段的輸出文件工作； 

4、分析和解決模具設計階段的各種結構問題，以及試產\量產過程中的產品可靠性問題；

5、參與ODM\OEM項目結構設計的評估、評審；

6、負責結構設計規(guī)范的制定，以及項目結構創(chuàng)新型專利的編寫及申請； 

7、協(xié)助解決、解答運營過程中遇到的結構相關技術問題。

工作要求

1、大專及以上學歷，電子、通信、機電一體化、工業(yè)設計等相關專業(yè)畢業(yè)；

2、3年以上設計經驗，具備量產產品的結構設計生產經驗，產品設計經驗，電子產品相關的結構設計經驗優(yōu)先考慮；

3、熟悉智能硬件產品的研發(fā)、生產流程，項目管理經驗；

4、熟悉工業(yè)設計、結構設計、硬件電路和嵌入式硬件的基本設計方法；熟悉產品量產、質檢和銷售流程；

5、熟練使用辦公軟件及項目管理軟件，懂Autocad、PRO/E等工程軟件及PS、AI等設計軟件尤佳。

工作職責

1、負責產品硬件部分設計，包括元器件選型、原理圖設計、PCB設計；

2、配合團隊完成產品的研發(fā)、打樣、測試及量產；

3、負責技術資料及BOM表編制、生產導入等；

4、負責對產品的質量和性能的測試，形成完整的測試方案和測試報告；

5、負責樣品的測試、客戶反饋問題驗證，公司產品說明書制作

6、負責后續(xù)產品的維護升級。

工作要求

1、大專及以上學歷，2年及以上相關工作經驗；

2、了解EMC和信號完整性理論知識；

3、熟悉X86工控主板及工控機應用；

4、熟練掌握電路板焊接技巧，熟悉常用電子儀器的使用

5、熟悉Intel近兩年主流平臺架構方面的知識；熟練使用OrCAD及Allegro工具軟件；
6、有Intel X86服務器硬件設計經驗或兆芯平臺硬件設計經驗的優(yōu)先考慮；

7、有以下公司工作經驗者優(yōu)先：研華、研祥、頂星、祁飛、杰微智能、精英等。

工作職責

1、負責項目產品PCB Layout完成，協(xié)助硬件工程師建立元器件庫、標準PCB元器件封裝；

2、根據結構原理圖PCB布局擺放，獨立完成PCB設計；

3、根據產品需求進行LAYOUT可行性評估；

4、制作PCB Gerber文件、做板要求、拼板文件，工程EQ回復處理，SMT貼片文件、BOM輸出；能夠高效協(xié)調處理與PCB板生產和貼片過程中遇到的各種技術問題；

5、協(xié)助硬件工程師進行簡單的PCB板焊接與調試；

6、制定pcb layout規(guī)范文檔；

工作要求

1.熟練使用ALLEGRO布線軟件，可以獨立完成多層板LAYOUT設計，到最終出生產菲林文件、生產相關文件等全部工作；

2.熟練使用ORCAD、CAM350，阻抗計算等軟件；

3.熟悉電腦基本功能運用；熟練使用辦公軟件及辦公自動化設備；

4.英語基礎良好，能讀懂相關 英文資料；

5.精通主板、筆記本等LAYOUT工作者優(yōu)先考慮。